搜索结果
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
利用IPC CFX认证产品清单
《IPC-2591互联工厂数据交换（Connected Factory Exchange，简称CFX）标准》是组装制造行业共同开发的开放标准，它使用安全、全方位的AMQP协议和JSON数据编码，使即插 ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
从组装商的角度看BOM和供应链
Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题，Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多
从组装商的角度看BOM和供应链
Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题，Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多
Whizz公司谈BOM（物料单）流程
Whizz公司总裁Muhammad Irfan最近接受了I-Connect007编辑团队的采访。Irfan介绍了在当今充满挑战的环境中BOM（物料单）的分解过程，分享了他20多年的行业经验，简述了BO ...查看更多
